2020 HOOPS虚拟峰会日本

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今年，TechSoft 3D将在线提供HOOPS峰会。

HOOPS虚拟峰会的特色是令人兴奋且内容丰富的主题，

包括技术趋势和行业面临的挑战。

首先，您可以在产品专题中查看2020 HOOPS产品的最新功能；

然后，在我们的客户案例中，您将找到有用的方法来使用HOOPS工具和技巧，以保持领先地位；

最后，最新的产品演示可让您深入了解自己的业务；

---时间---

HOOPS虚拟峰会将于每个星期三，7月15日，22日和29日举行。

---会议时长---

共3节，每节课为一小时，包括问答环节。

---参与方式---

注册报名参与，注册期间将提供指向Zoom会议的链接以参加会议。

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HOOPS 产品的最新信息

时间：2020年7月15日 星期三

首先，来自美国TechSoft 3D 的代表将解释公司的一般状况和优先事项；接下来，根据 HOOPS 的每个产品经理创建的内容，从日本代表那里，每种产品的 2020 版本的新功能，未来的开发计划以及制造业和建筑业的软件应用程序开发，我们将向您演示如何使用它。

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IOT / BIM领域的数字化转型

在本届会议上，我们将探讨工程应用行业中的数字化转型如何进展，当前正在采取哪些新举措以及行业面临的问题。然后，我将解释解决问题的关键，即“如何以良好的性能显示大量数据”。作为客户示例，我们将在IOT和BIM字段中介绍每种解决方案。它将于7月22日上午10点举行。

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制造业的数字化转型

时间：2020年7月29日 星期三

本届会议将涵盖制造业的最新数字化转型趋势。然后，我们将研究有效利用3D数字数据来改善目标工作流和流程的方法。在演示中，我们将介绍一个集成了AR，IOT传感器和HOOPS的实现示例，旨在实现团队协作。作为客户示例，我们将介绍在3D打印中读取原始3D数据的优势以及在汽车公司中使用HOOPS的示例。它将于7月29日上午10点举行。

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慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中国区的唯一增值服务商，拥有负责Hoops试用，咨询，销售，技术支持，售后于一体的专业团队，旨在为企业提供一站式的3D开发解决方案。